由缺貨潮引發(fā)的"蝴蝶效應"正在半導體產(chǎn)業(yè)持續發(fā)酵，在國家政策利好和資本加持下，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱度持續升溫。在日前舉行的第十四屆“外灘金融?上海國際股權投資論壇”(2020 SIPEF)上，SEMI (國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))中國區總裁居龍先生在現場(chǎng)為大家分享了“半導體產(chǎn)業(yè)新形勢、新機遇，全球合作創(chuàng )新驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的思考。
庚子年變局 - 全球集成電路產(chǎn)業(yè)新形勢
2020庚子年注定是一個(gè)不平凡的一年，我們遇到了前所未有的變局，也迎來(lái)前所未有的機遇。從全球半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，2020年受到疫情等因素影響，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額下降3%，但全球集成電路銷(xiāo)售額預計有7%以上的正增長(cháng)，達到4400億美元。2021年預計會(huì )持續正成長(cháng)。中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成長(cháng)率引領(lǐng)全球，高于全球。2020年全球半導體設備市場(chǎng)預計增長(cháng)10-13%左右，2021年有望再創(chuàng )新高。2020年全球半導體材料市場(chǎng)穩步小幅增長(cháng)2.2%，達到539億美元，2021將再創(chuàng )新高達到565億美元。中國在2020年成為全球第二大半導體材料市場(chǎng)，并將在2021年維持這一市場(chǎng)地位。相對于技術(shù)門(mén)檻較高的裝備企業(yè)，材料有很多細分領(lǐng)域，對中國企業(yè)來(lái)講是個(gè)較好參與的機會(huì )，因為材料市場(chǎng)在中國將持續穩定地成長(cháng)。
根據行業(yè)分析，半導體終端應用市場(chǎng)由計算機和通訊市場(chǎng)主導，二者共占據半導體終端市場(chǎng)約70%的市場(chǎng)份額。新冠疫情的影響使得2020年半導體各細分領(lǐng)域有不同的表現。受在家辦公和遠程學(xué)習的推動(dòng)，云服務(wù)、云數據、服務(wù)器和個(gè)人電腦的需求大幅增長(cháng)，從而帶動(dòng)半導體需求上升。
從全球半導體銷(xiāo)售額Top25排行榜來(lái)看，IDM多于Fabless，但Fabless排名在上升，更多進(jìn)到了排行榜中，Foundry里面臺積電的驚人成長(cháng)速度，遠超出年初的預估。蘋(píng)果在Fabless中位居第五。海思是中國唯一上榜公司，排名第七，從蘋(píng)果及海思的排名可以看出整機廠(chǎng)進(jìn)入到半導體產(chǎn)業(yè)自制芯片的重要趨勢。
除了市場(chǎng)需求面，半導體產(chǎn)業(yè)供應面的預測也比年初有所提升。以半導體制造設備這塊而言，從年初預測負增長(cháng)，目前也上修為11%的正增長(cháng)。半導體設備的正增長(cháng)有四個(gè)主要原因：第一是先進(jìn)邏輯制程的投入；第二是Foundry的投入；第三是存儲器；第四是中國市場(chǎng)的成長(cháng)超過(guò)預期。根據SEMI報告數據，2020年前10月全球半導體設備市場(chǎng)大幅成長(cháng)21%，其中中國大陸增長(cháng)43%。
半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)快速增長(cháng)的產(chǎn)業(yè)，對于整個(gè)人類(lèi)文明進(jìn)步，國家科技乃至大國國力的體現都有著(zhù)巨大的影響。展望未來(lái)，2021年以后數年，半導體產(chǎn)業(yè)將維持正增長(cháng)，主要新的增長(cháng)動(dòng)能來(lái)自于智能應用，包括智能數據、智能交通、智能制造、智能醫療和IoT等領(lǐng)域。芯片使智能應用成為可能，正如居龍在今年烏鎮的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )”發(fā)言上所打的一個(gè)比喻：缺了芯片的互聯(lián)網(wǎng)，將是“互不聯(lián)網(wǎng)”；缺了芯片的5G，將是“了無(wú)生機”。芯片的重要性不言而喻。
中國半導體產(chǎn)業(yè)挑戰及機遇
就國內集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況來(lái)看，根據ICCAD上發(fā)布的數據，2020年全行業(yè)銷(xiāo)售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長(cháng)23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個(gè)百分點(diǎn)。
中國新基建的七大領(lǐng)域包括：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數據中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，半導體集成電路是新基建的核心技術(shù)。今后數年，新基建的投資將進(jìn)一步帶動(dòng)中國集成電路的需求。
除了晶圓制造，封裝測試設備也是正增長(cháng)，甚至成長(cháng)更快速。其中包括5G及一些新的智能應用需求帶動(dòng)，除了長(cháng)電、通富、華天等三家大廠(chǎng)之外，國內封裝測試企業(yè)也快速成長(cháng)，目前有超過(guò)上百家企業(yè)。受中國市場(chǎng)成長(cháng)重要因素影響，目前中國市場(chǎng)在2020年已成為全球最大的設備市場(chǎng)。
隨著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國半導體材料市場(chǎng)一直穩步成長(cháng)。2019年中國半導體材料市場(chǎng)增長(cháng)為3%至8.7億美元。預計2020年將有7%的成長(cháng)，2021將大幅成長(cháng)12%，市場(chǎng)規模創(chuàng )歷史新高。半導體材料領(lǐng)域日本占據主導地位，目前中國占全球產(chǎn)能的13%到15%左右，同樣我們有重大的供需之間差距，差距就是機會(huì )，有挑戰就有機遇，有危機就有轉機。
全球半導體設備廠(chǎng)商前10強營(yíng)收排名中，基本上是在美國、歐洲、日本，這個(gè)態(tài)勢在短期之內不會(huì )改變。我們在各個(gè)領(lǐng)域都有進(jìn)展，但在整個(gè)市場(chǎng)占有率上還較低，特別是高端設備上、先進(jìn)工藝制程上國內廠(chǎng)商的差距更大，但這也是一個(gè)投資機會(huì )。
居龍先生在這里做了一個(gè)小結：“剛才講的設計、制造、封裝、測試、設備和材料幾個(gè)領(lǐng)域中，封裝測試領(lǐng)域方面，我們和國際領(lǐng)先的技術(shù)差距較小，但其他領(lǐng)域還是有一定的差距。從制造上來(lái)看，就Foundry芯片代工技術(shù)節點(diǎn)而言，國內晶圓廠(chǎng)和國際領(lǐng)先的晶圓廠(chǎng)存在著(zhù)差距，所以通過(guò)國際合作實(shí)現創(chuàng )新是很有必要的。在這里也特別提醒大家注意一個(gè)體量小但很關(guān)鍵的領(lǐng)域——EDA（電子設計自動(dòng)化）。
半導體的“高大上”
“高”—高新科技人為峰。得人才者得天下，得人才者企業(yè)興。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，高新技術(shù)人才是其中必不可少的一個(gè)關(guān)鍵因素。為了幫助產(chǎn)業(yè)吸引更多的半導體優(yōu)秀人才，“SEMI中國英才計劃顧問(wèn)委員會(huì )”全球推廣“英才計劃”（WFD，Workforce Development），與半導體業(yè)界以及政府部門(mén)通力合作，通過(guò)吸引人才、留住人才以及培訓人才的方式來(lái)保障半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新力和持續發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)各個(gè)不同的領(lǐng)域從設計、制造、封裝、測試、設備材料、EDA軟件需要各種各樣的人才，SEMI和這些國內外領(lǐng)先公司的高管合作，制定SEMI英才計劃的方向，根據產(chǎn)業(yè)的需求制定Program，幫助企業(yè)吸引人才。SEMI參與調研與編撰的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2018-2019年版）》于 2019年12月發(fā)布，旨在為政府產(chǎn)業(yè)政策的制定、企業(yè)人力資源的規劃與吸納提供依據。近期SEMI也參與編寫(xiě)了《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》。由SEMI主辦的中國規模最大的國際半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)大會(huì )CSTIC在人才儲備方面也起到了很重要的作用。
“大”—大國重器需芯片。過(guò)去兩年多，從中美貿易戰到現在愈演愈烈的科技戰，芯片成為國家經(jīng)濟、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節、民生安全的最關(guān)鍵要素，是全民共識。中國是全世界最大的半導體市場(chǎng)，從2018年開(kāi)始，進(jìn)口芯片的金額已經(jīng)超過(guò)3000億美金，2019年是3060億美金。國家對發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)已提升到最高戰略地位，國家的新基建將引領(lǐng)中國整體經(jīng)濟繼續向智能化發(fā)展。半導體集成電路是新基建的核心技術(shù)，如果缺了芯片，新基建工程將無(wú)從建起，其重要性不言而喻。當然除了芯片之外，還需要架構、應用、軟件和應用場(chǎng)景等環(huán)環(huán)相扣。今后數年，新基建的投資將進(jìn)一步帶動(dòng)中國集成電路的需求。
“上”—上進(jìn)層樓更上樓。半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵特性是技術(shù)創(chuàng )新持續上行，”沒(méi)有最好，只有更好”。2020年我們經(jīng)歷了全球的風(fēng)云變幻，新冠疫情，中美沖突，對全球尤其是中國產(chǎn)業(yè)帶來(lái)沖擊。2019年全球產(chǎn)業(yè)成長(cháng)放緩，2020復蘇，是關(guān)鍵的一年，前面的道路曲折挑戰，有不確定因素，更有機遇。未來(lái)產(chǎn)業(yè)前景樂(lè )觀(guān)，由于A(yíng)I、5G等核心技術(shù)，智能應用，新基建，將帶動(dòng)集成電路需求，持續今后數十年半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)。持續向“上”。上盡層樓更上樓。堅持研發(fā)投入核心技術(shù), 堅持創(chuàng )新。
創(chuàng )新高地前路遙，人才為峰抒情懷
居龍先生強調創(chuàng )新對于高科技半導體產(chǎn)業(yè)的重要性。創(chuàng )新不是萬(wàn)能的，但沒(méi)有創(chuàng )新卻萬(wàn)萬(wàn)不能。根據過(guò)去數十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展競爭結果，在集成電路各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括晶圓代工、存儲器等，只有少數頂尖公司可以存活，持續盈利，這些公司成功的共同要素都離不開(kāi)創(chuàng )新，都有多年長(cháng)期投入研發(fā)，持續技術(shù)及產(chǎn)品的創(chuàng )新，甚至包括商務(wù)模式的創(chuàng )新。
SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資平臺（SIIP China）2017年啟動(dòng)，是依托SEMI全球產(chǎn)業(yè)資源，匯聚全球產(chǎn)業(yè)資本、產(chǎn)業(yè)智慧搭建的專(zhuān)業(yè)而權威的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投融資平臺。SIIP China聚焦在這四個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域：人才、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)基金、專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。從國際化的角度來(lái)幫助中國半導體產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展。SIIP China每年都會(huì )組織中國企業(yè)代表團赴歐洲、美國、日本等地，和當地優(yōu)秀的半導體公司交流，促進(jìn)中國和國際企業(yè)間的進(jìn)一步合作，也積極協(xié)助引進(jìn)國際企業(yè)在中國市場(chǎng)的布局。
過(guò)去55年來(lái)，摩爾定律推動(dòng)著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)，現在摩爾定律雖然減緩，但仍然會(huì )持續向前，展望未來(lái)，將有更多關(guān)鍵創(chuàng )新技術(shù)驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)，其中包括異構集成（heterogeneous integration），集成電路從二維集成演進(jìn)到三維集成，可以達到性能提升、面積縮小、功耗降低等更強大的功能。HIR（heterogeneous integration roadmap）路線(xiàn)圖將勾畫(huà)未來(lái)集成電路的持續成長(cháng)。自從2016年啟動(dòng)以來(lái)，SEMI一直是HIR核心參與者和發(fā)起單位之一。路線(xiàn)圖決定了產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向，我們也鼓勵國內的專(zhuān)家和企業(yè)家加入HIR，SEMI可以幫助他們進(jìn)入Roadmap的制定。
國際合作謀共贏(yíng)，開(kāi)放包容納智能
居龍特別引用習近平主席在9月11日在科學(xué)家座談會(huì )上的講話(huà)：“越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉、自我隔絕，而是要實(shí)施更加開(kāi)放包容，互惠互享的國際科技合作戰略?！?8月4日國務(wù)院也出臺了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中八項重點(diǎn)談到了研發(fā)、人才及國際合作。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI是一個(gè)國際組織，SEMI全球董事會(huì )成員包括中國、美國、歐洲、日本、韓國及臺灣地區，代表全球半導體產(chǎn)業(yè)。我們希望充分利用SEMI國際化資源，推動(dòng)國際合作，促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，成為關(guān)鍵伙伴。
紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠
居龍先生總結道，中國半導體行業(yè)在2020年面臨所未有的挑戰及危機，也迎來(lái)前所未有的機遇，產(chǎn)業(yè)紅紅火火快速成長(cháng)，科創(chuàng )板更帶動(dòng)許多國產(chǎn)本土企業(yè)成功上市，資本市場(chǎng)喜上眉梢。但我們在“?！迸c ”機”面前要理性地制定策略，持續堅持創(chuàng )新研發(fā)穩步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所謂“紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠”；居龍又用“創(chuàng )新高地?人才為峰”強調創(chuàng )新及人才是企業(yè)可持續性發(fā)展不可或缺的要素，創(chuàng )新是硬道理，但前進(jìn)的路途遙遠且曲折，正所謂“創(chuàng )新高地前路遙，人才為峰舒情懷”。
作為全球歷史最悠久、規模最大的半導體集成電路專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì )，SEMI連接全球2400多家會(huì )員及半導體電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)，合作共贏(yíng)。2020年受到新冠疫情影響，在很艱難的情況下，SEMI得到政府相關(guān)單位及產(chǎn)業(yè)界的全力支持，成功舉辦了延期至6月底的SEMICON China 2020，參與SEMICON China 2020的企業(yè)覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設計、制造、封裝測試、設備材料，結合智能應用，成為2020年中國電子集成電路首展，是半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的象征性指標，同時(shí)它也是2020年上海大型專(zhuān)業(yè)展會(huì )的首展，象征著(zhù)上海及中國在控制疫情的同時(shí)，經(jīng)濟復蘇穩步向前。同期有20多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的需求和成長(cháng)。如何更好的應對全球變局帶來(lái)的危機挑戰與機遇，并進(jìn)一步推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。SEMICON China 2021將于今年3月17-19日在上海舉辦。
最后，居龍先生強調了SEMI的信念和個(gè)人的情懷，CONNECT?COLLABORATE?INNOVATE，秉承跨界全球?心芯相聯(lián)，國際合作、開(kāi)放交流、堅持創(chuàng )新。作為一個(gè)全球化、專(zhuān)業(yè)化、本土化的平臺，SEMI將繼續促進(jìn)中國更融入全球產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，共同成長(cháng)。SEMI也將以充分的熱情繼續服務(wù)產(chǎn)業(yè)。